搜索结果
日本中兴化成着手量产5G用氟树脂柔性基板
随着通讯频段逐渐趋于高频化，信息传输量变多，传输讯号也更容易转换成热能而造成传输损失。目前Sub-6频段所使用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI）或液晶高分子，但毫米波频段对于能控制传输损 ...查看更多
Coherent 相干：新型PCB激光分板法可提升工艺利用率
PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化，促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同，不同激光器的切割特性和切割质量，特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多
日本旗胜成功开发基于MPI的FPC，并建立批量生产线
10月12日，日本旗胜（Nippon Mektron ）发布消息称，除了基于LCP的FPC外 ，其采用改性聚酰亚胺（MPI）开发新结构的5G高速传输用FPC，并已建立批量生产线。 要满足5 ...查看更多
设计新人应遵循的挠性电路设计准则
你是否设计过挠性印制电路？很多经验丰富的PCB布局设计师和电气工程师都从未曾设计过刚挠结合板或挠性板（图1）。 本文旨在使设计师更加了解FPC结构、FPC布局要求、FPC叠层材料的限 ...查看更多
盘点！5G高频高速PCB材料品牌都在这儿了！
随着5G时代终端应用广阔发展，高频覆铜板（CCL）/印制电路板（PCB）需求大幅度上升，从而满足高频高速的通讯需求。另一方面，在娱乐、安全、舒适多方需求的推动下，新能源汽车、汽车电子化等应用中，更高的 ...查看更多
【PCB组装】Mina™工艺实现铝焊接
Averatek最近推出了Mina™工艺，与传统的焊接铝方法相比，Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多
